Deca annuncia un accordo con IBM per portare la produzione di interposer fan-out ad alta densità in Nord America

/EIN News/ -- TEMPE, Arizona, May 20, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Deca Technologies ha annunciato oggi la firma di un accordo con IBM per l'implementazione delle tecnologie M-Series™ e Adaptive Patterning^® di Deca nell'impianto di packaging avanzato di IBM a Bromont, in Quebec. L'accordo prevede l'implementazione da parte di IBM di una linea di produzione ad alto volume incentrata sulla tecnologia M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT™) di Deca.

Questa collaborazione si basa sulla strategia di IBM di sviluppare le proprie funzionalità di packaging avanzate. Lo stabilimento di IBM a Bromont, in Canada, è uno dei più grandi siti di test e assemblaggio di semiconduttori del Nord America e da oltre cinquantanni è in prima linea nell'innovazione nel settore del packaging. I recenti investimenti per espandere le capacità del sito lo hanno reso un hub critico per il packaging ad alte prestazioni e l'integrazione dei chiplet, supportando tecnologie come MFIT che sono essenziali per le applicazioni di IA, HPC e data center.

La piattaforma M-Series di Deca è la tecnologia di packaging fan-out con i più alti volumi al mondo, con oltre sette miliardi di unità M-Series spedite. MFIT si basa su questa base collaudata, integrando bridge die incorporati per l'ultima integrazione di processore e memoria nei chip, garantendo connessioni ad alta densità e bassa latenza tra i chiplet. MFIT fornisce un'alternativa economicamente vantaggiosa agli interposer in silicio completo, offrendo una migliore integrità del segnale, una maggiore flessibilità di progettazione e il formato scalabile necessario per dispositivi IA, HPC e data center sempre più grandi.

Questa collaborazione riflette l'impegno comune di IBM e Deca per lo sviluppo della prossima generazione di packaging per semiconduttori. La combinazione tra le soluzioni di packaging avanzate di IBM e la tecnologia collaudata di Deca consente alle due aziende di ampliare la catena di fornitura globale per il futuro dell'integrazione dei chiplet ad alte prestazioni e dei sistemi di calcolo avanzati.

“I sistemi di packaging avanzati e la tecnologia chiplet sono fondamentali per offrire soluzioni di calcolo più veloci ed efficienti nell'era dell'IA. Deca contribuirà a garantire che lo stabilimento IBM di Bromont rimanga all'avanguardia in queste innovazioni, rafforzando il nostro impegno nell'aiutare i clienti a immettere i prodotti sul mercato più velocemente e a fornire prestazioni migliori per l'IA e le applicazioni ad alto contenuto di dati”, ha dichiarato Scott Sikorski, Responsabile dello Sviluppo Commerciale di chiplet e sistemi di packaging avanzati di IBM.

“La ricca storia di IBM nell'innovazione dei semiconduttori e nelle soluzioni di packaging avanzate la rende un partner ideale che garantirà a MFIT una produzione di grandi volumi”, ha dichiarato Tim Olson, fondatore e CEO di Deca. “Siamo entusiasti di questa collaborazione che consentirà di portare questa tecnologia di interposer avanzata nell'ecosistema nordamericano”.

Informazioni su Deca Technologies

Deca è un fornitore leader di tecnologie di packaging avanzate con tecnologia fan-out M-Series™ e l'Adaptive Patterning^® per l'industria dei semiconduttori. Le tecnologie di prima generazione di Deca hanno fornito una qualità e un'affidabilità, eccezionali, portandola a diventare la tecnologia fan-out in grado di offrire i volumi più alti del settore, con oltre sette miliardi di dispositivi spediti ai principali smartphone di tutto il mondo. Con la crescita della Gen 2 che punta ai chiplet e all'integrazione eterogenea, le tecnologie Deca stanno emergendo come standard chiave di riferimento futuro per il settore. Per maggiori informazioni, visitare il sito www.thinkdeca.com.

Contatto per i media Deca: Stephanie Quinn | 480.316.8370 | squinn@kiterocket.com

Una foto a corredo di questo comunicato stampa è disponibile su https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/24816afc-c2b4-41e2-830e-dd9660aef676/it